نقدم لكم ملف PDF كامل بعنوان
Cohesive zone modeling for predicting interfacial delamination in microelectronic packaging رسالة ماجستير
وهو ضمن التصنيف الرئيسي
الهندسة
والذي يقع تحت التصنيف الفرعي
الهندسة الميكانيكية
يجدر الذكر أن الملف يقع تحت قسم
رسائل الماجستير والدكتوراه (ملفات PDF).