نقدم لكم ملف PDF كامل بعنوان
Quality assessments of solder bump interconnections in ball grid array packages using laser ultrasonics and laser interferometer رسالة دكتوراه
وهو ضمن التصنيف الرئيسي
الهندسة
والذي يقع تحت التصنيف الفرعي
الهندسة الميكانيكية
يجدر الذكر أن الملف يقع تحت قسم
رسائل الماجستير والدكتوراه (ملفات PDF).