نقدم لكم ملف PDF كامل بعنوان
Experimental and theoretical assessment of Through-Silicon Vias for 3D integrated microelectronic packages رسالة دكتوراه
وهو ضمن التصنيف الرئيسي
الهندسة
والذي يقع تحت التصنيف الفرعي
الهندسة الميكانيكية
يجدر الذكر أن الملف يقع تحت قسم
رسائل الماجستير والدكتوراه (ملفات PDF).